Ответы на экзамен по Технологии электронных и вычислительных средств.

Воронина О.А.
ГУУНПК

Вопросы для проведения экзамена по курсу: «Технология ЭВС»
Содержание и порядок проектирования ТП
1. Содержание и порядок проектирования технологических процессов. Основные понятия и определения. Производственный процесс. Технологический процесс. Технологическая операция. Установ. Переход. Вспомогательный переход. Позиция.
2. Классификация производств по назначению производства (основное, вспомогательное, опытное). Коэффициент заполнения операции.
3. Порядок проектирования технологических процессов. Виды технологических процессов (единичный, типовой, групповой). Виды контроля. Показатели процесса контроля. Выбор технологических баз. Погрешность базирования.
4. Стадии разработки технологической документации. Технологическая документация. ЕСТД. Маршрутная карта. Карта технологического процесса. Операционная карта. Карта типового ТП. Технологическая инструкция.
5. Технологичность конструкции элементов и деталей ЭВМ. Производственная и эксплуатационная технологичность. Качественная и количественная оценка технологичности. Показатели технологичности. Комплексный показатель технологичности.

Методы обработки изделий ЭВС
6. Классификация методов размерной обработки изделий ЭВС. Электрофизические методы.
7. Электроэрозионные методы. Электроискровая обработка. Анодно-механическая обработка. Особенности метода. Схема установки.
8. Лучевые методы обработки. Электронно-лучевая обработка. Светолучевая обработка. Особенности метода. Схема установки.
9. Обработка ультразвуком. Особенности метода. Схема установки.
10. Электрохимическая обработка. Анодно-гидравлическая обработка в проточном электролите. Электрохимическая обработка.

Защитные покрытия
11. Защитные покрытия. Виды покрытий. Выбор вида покрытия в зависимости от условий эксплуатации изделия.
12. Защитные покрытия. Металлические покрытия (анодные, катодные). Технологический процесс нанесения покрытий. Гальванический способ. Химический метод.
13. Химические и электрохимические покрытия. Оксидирование. Фосфатирование. Технологический процесс получения покрытий.
14. Лакокрасочные покрытия. Классификация. Технологический процесс нанесения лакокрасочных покрытий.
15. Контроль покрытий. Контроль внешнего вида, толщины, пористости, прочности сцепления покрытия. Обозначение покрытий.
Технология изготовления печатных плат.
16. Печатные платы. Элементы ПП и требования к ним. Диэлектрическое основание. Проводящий рисунок. Контактные площадки. Классификация печатных плат. Конструктивные особенности. Требования.
17. Классификация методов изготовления печатных плат. Субтрактивные и аддитивные методы. Методы, применяемые для создания рисунка печатного монтажа. Офсетная печать. Сеткография. Фотопечать.
18. Односторонние печатные платы. Основные монтажные и трассировочные характеристики. Основные конструкционные характеристики. Требования к ПП.
19. Двусторонние печатные платы. Основные монтажные характеристики. Область применения. Основные конструкционные характеристики. Требования к ПП.
20. Многослойные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к ПП.
21. Технология изготовления многослойных печатных плат. Основные методы. Технологические операции изготовления слоев и пакетов МПП.
22. Гибкие печатные платы. Область применения. Структура. Требования к ПП. Проводные печатные платы. Область применения. Структура. Требования к ПП.
23. Конструкционные материалы для производства печатных плат. Контроль параметров.
24. Технологическая оснастка для производства печатных плат. Фотошаблоны. Требования к ним. Способы изготовления фотошаблонов. Методы получения оригиналов.
25. Механическая обработка печатных плат. Оборудование. Обработка по контуру. Обработка отверстий. Чистовой контур.
26. Технология металлизации печатных плат. Химическая металлизация. Гальваническая металлизация. Оборудование.
27. Формирование рисунка печатной платы. Сеткографический метод (офсетной печати). Материалы и оборудование.
28. Фотолитография. Виды фотошаблонов. Оборудование для производства фотошаблонов. Технологические процессы изготовления фотошаблонов в современном производстве ПП.
29. Формирование рисунка печатной платы. Фотографический метод. Типы фоторезистов (негативные и позитивные, жидкие и сухие). Оборудование.
30. Травление меди с пробельных мест. Химический и электрохимический способы. Оборудование. Травильные растворы.
31. Контроль печатных плат. Виды контроля. Дефекты печатных плат.Испытания печатных плат. Виды испытаний. Методика испытаний. Надежность.

Типовые технологические процессы сборки и монтажа
32. Схемы сборки изделий с базовой деталью и «веерного» типа. Стационарная и подвижная сборка.
33. Типовой технологический процесс подготовки и установки навесных ЭРЭ на печатную плату.
34. Технология поверхностного монтажа. Типовые конструктивные узлы и технологические маршруты ТПМ.
35. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Нанесение припойной пасты. Диспенсорное нанесение. Трафаретная печать. Типы трафаретов. Виды брака.
36. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Установка компонентов. Типы установщиков. Брак установки компонентов.
37. Основные операции технологии поверхностного монтажа. Оплавление припойной пасты. Методы нагрева. Брак оплавления.
38. Технология поверхностного монтажа. Пайка ИК излучением, в паровой фазе, импульсная, лазерная.
39. Очистка печатных узлов после сборки и монтажа.

Электрические соединения
40. Электрические соединения и технические требования к ним. Классификация методов получения электрических соединений.
41. Технологический процесс пайки. Припои. Флюсы. Формы паяных соединений. Оценка качества соединения.
42. Групповые методы пайки. Пайка погружение в расплавленный припой. Пайка волной припоя.
43. Проводной монтаж на печатных платах.
44. Контактная сварка. Электродуговая сварка. Диффузионная сварка.
45. Монтажная микросварка. Термокомпрессионная сварка. Сварка с косвенным импульсным нагревом. Электроконтактная сварка расщепленным электродом. Ультразвуковая сварка.
46. Склеивание. Клеи. Показатели качества клеевого соединения.

Технология герметизации ЭВА
47. Технология герметизации ЭВА. Способы герметизации и технологические требования, предъявляемые к качеству. Материалы, применяемые для герметизации, их технологические характеристики и правила выбора.
48. Структура процесса герметизации. Основные операции. Бескорпусная герметизация. Пропитка. Обволакивание.
49. Структура процесса герметизации. Основные операции. Корпусная герметизация. Заливка. Литьевое прессование.

Теория обеспечения технологической точности сборки ЭВА
50. Производственные погрешности. Виды и причины возникновения. Законы распределения.
51. Методы анализа технологической точности.
52. Методы обеспечения заданной точности выходных параметров сборочных единиц.

Математическое моделирование ТП
53. Математические модели технологических систем. Назначение и виды моделей. ММ на микро-, макро- и мегауровнях.
54. Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Полный и дробный факторный эксперимент.
55. Планирование и обработка результатов пассивного эксперимента методами регрессионного анализа.
56. Методы насыщенных и сверхнасыщенных планов. Метод ранговой корреляции. Дисперсионный анализ.
57. Планирование и обработка результатов активного эксперимента. Центральные композиционные планы.
58. Методы оптимизации исследуемых ТП


Скачать: shpora.docx [2,3 Mb] (cкачиваний: 148)